披露投资者关系活动记录表显示，公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，目前研磨机验证效果达到设计要求，将全力推进相关进度，尽快通过客户端验证形成订单。半导体研磨机的市场空间与半导体切割划片机相接近，近些年随着第三代半导体材料应用、功率器件及先进封装需求的拉动，研磨机市场容量也在快速提高，预计研磨机未来的市场空间将得到提升。公司国内半导体划片机业务前三季度订单相比去年快速上涨，保持良好的发展态势；同时海外子公司保持稳定发展。公司国产化半导体切割划片机生产基地在郑州航空港厂区，航空港厂区一期现在生产已进入正常化，到今年年底航空港厂区一期年产能可达 500 台套。